PCB電路板是電子設備重要的基礎組裝部件，在制作PCB電路板時，只有將各個方面都考慮清楚，才能保證電子設備在使用時不會出現(xiàn)問題。那么，PCB電路板制作要注意的問題有哪些？

1、考慮制作類型

電路板分為單層板、雙面板以及多層板等類型。單面板的導電圖形比較簡單，基板上只有一面有導電圖形。雙面板則是兩面都有導電圖形，一般采用金屬孔將兩面的導電圖像連接起來。而多層板則基板層多且導電圖形復雜，更適用于精密復雜的電子設備。因此，電路板廠家在設計制作時要考慮使用哪種類型的電路板。

2、考慮基板的材料

高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為覆銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，這些材料決定了基板的機械性能，如高溫、抗彎等。所以，在電路板制作時需要考慮使用哪種材料的基板。

3、考慮敷銅板的非電技術指標

敷銅板質(zhì)量的優(yōu)劣將會直接影響電路板制作的質(zhì)量，而敷銅板質(zhì)量主要體現(xiàn)在抗剝強度、翹曲度、抗彎強度、耐浸焊性等非電技術指標中。所以，電路板制作時要多考慮敷銅板的非電技術指標。