覆銅板是加工制作PCB電路板的基板，在PCB板中用作支撐各種元器件，并實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。那么，你知道制造PCB覆銅板主要原材料有哪些嗎？

制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。

1、樹脂

覆銅板用的樹脂有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量最大。

酚醛樹脂是酚類和醛類在酸性介質(zhì)或堿性介質(zhì)中縮聚而成的一類樹脂。其中，以苯酚和甲醛在堿性介質(zhì)中縮聚的樹脂是紙基覆箔板的主要原材料。

環(huán)氧樹脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料，它具有優(yōu)異的粘結(jié)性能和電氣、物理性能。

2、浸漬紙

常用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。棉絨紙是用纖維較短的棉纖維制成，其特點(diǎn)是樹脂的浸透性較好，制得板材的沖裁性和電性能也較好。木漿紙主要由木纖維制成，一般較棉絨紙價(jià)格低；而機(jī)械強(qiáng)度較高，使用漂白木漿紙可提高板材外觀。

3、無(wú)堿玻璃布

無(wú)堿玻璃布是玻璃布基覆銅板的增強(qiáng)材料，對(duì)于特殊的高頻用途，可使用石英玻璃布。

4、銅箔

銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔主要用在撓性印制電路及其他一些特殊用途上。在覆銅板生產(chǎn)上，大量應(yīng)用的是電解銅箔。