多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術(shù)更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化。

多層線路板的優(yōu)點(diǎn):

 1.可形成高速傳輸電路,安裝簡(jiǎn)單,可靠性高;

 2.裝配密度高、體積小、質(zhì)量輕;

 3.可以增加布線層數(shù),從而加大了設(shè)計(jì)靈活性;

 4.能構(gòu)成具有一定阻抗的電路;

 5.由于裝配密度高,各組件(包括元器件)間的連線減少,因此提高了可靠性;

 6.可設(shè)置電路、磁路屏蔽層,還可設(shè)置金屬芯散熱層以滿足屏蔽、散熱等特種功能需要。

 多層印制電路是指由三層以上的導(dǎo)電圖形層.其間以絕緣材料層相隔.經(jīng)層壓、黏臺(tái)而成的印制板.其層間的導(dǎo)電圖形按要求互連。目前,多層線路板已廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,成為電子元器件中的一個(gè)重要組成部分。