1.FPC柔性電路板的靈活性和可靠性
目前，F(xiàn)PC有四種類型:單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)峋€路板。
①單面柔性板是成本最低的印制板,電氣性能要求低。對于單面布線，應(yīng)使用單面柔性板。它具有一層化學(xué)蝕刻的導(dǎo)電圖案，所述柔性絕緣襯底表面的導(dǎo)電圖案層為一卷銅箔。它可以是聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、芳綸酯和聚氯乙烯。
②雙面柔性板是一種導(dǎo)電模式由蝕刻一層絕緣基膜的兩側(cè)。絕緣材料兩側(cè)金屬化孔型連接形成導(dǎo)電的路徑，滿足設(shè)計和使用功能的靈活性。蓋膜可保護(hù)單面和雙面電線，并可指示元件位置。
③傳統(tǒng)的剛性和柔性板由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起。結(jié)構(gòu)緊湊，金屬化成型導(dǎo)電連接。如果一個印制板的正面和背面都有元件，那么剛性板就是一個不錯的選擇。但如果所有的分量都是一方面，更經(jīng)濟(jì)的做法是選擇雙面柔性板，在其背面疊層一層FR4增強(qiáng)材料。
④多層柔性板單面或雙面柔性電路層壓在一起,使用3種或3種以上層和金屬化孔形成的鉆鋌L和電鍍。導(dǎo)電路徑在不同的層之間形成。這樣就不需要復(fù)雜的焊接過程了。多層電路提供更高的可靠性和更好的傳熱在導(dǎo)電性和更容易的裝配性能方面存在巨大的功能差異。在設(shè)計布局時，您應(yīng)該考慮組件的大小、層的數(shù)量和靈活的交互。

⑤混合結(jié)構(gòu)的柔性電路是一個多層印制板,和導(dǎo)電層由不同的金屬。8層板使用FR-4作為介質(zhì)的內(nèi)層，采用聚酰亞胺作為介質(zhì)的外層，引線從主板的三個不同方向伸出，每個引線由不同的金屬制成。康銅合金、銅和金被用作獨(dú)立的引線。這種混合結(jié)構(gòu)主要用于電信號轉(zhuǎn)換與熱轉(zhuǎn)換的關(guān)系及電氣性能的比較這是在極端低溫條件下唯一可行的解決方案。
它可以通過互連設(shè)計的便利性和總成本來評估，以達(dá)到最佳的性價比。

2.FPC柔性電路板的經(jīng)濟(jì)性
如果電路設(shè)計相對簡單，總體積不大，且空間合適，傳統(tǒng)的互連方法往往便宜得多。如果直線是復(fù)數(shù)復(fù)雜，處理許多信號或有特殊的電氣或機(jī)械性能要求，柔性電路是一個很好的設(shè)計選擇。當(dāng)應(yīng)用統(tǒng)治者當(dāng)尺寸和性能超過剛性電路的能力時，柔性裝配是最經(jīng)濟(jì)的。用500萬孔的膠片能拍出12張嗎？柔性電路與mil墊和3mil線和間距。因此，直接將芯片安裝在薄膜上更可靠。因為它可能不是離子鉆井污染源阻燃劑。這些薄膜在較高的溫度下可能具有保護(hù)和固化作用，從而導(dǎo)致較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。靈活的這種材料比剛性材料節(jié)省成本的原因是連接器被淘汰了。
原材料成本高是柔性電路價格高的主要原因。聚酯柔性電路，價格差大，成本低原材料成本是剛性電路的1.5倍;高性能聚酰亞胺柔性電路高達(dá)4倍以上。與材料的靈活性使其在制造過程中難以自動化處理，導(dǎo)致產(chǎn)量下降;在最后的裝配過程中缺陷，如脫落的柔性附件和斷線。當(dāng)設(shè)計不適合應(yīng)用程序時，更有可能出現(xiàn)這種情況。在彎曲或成形引起的高應(yīng)力下，往往需要選擇補(bǔ)強(qiáng)材料或補(bǔ)強(qiáng)材料。盡管原材料成本高，制造麻煩，但是可折疊、可彎曲和多層拼圖功能將減少整體組件的尺寸，減少材料的使用，并降低整體組裝成本。柔性電路行業(yè)正在經(jīng)歷一個小而快速的發(fā)展。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產(chǎn)工藝。船進(jìn)港了選擇性絲網(wǎng)導(dǎo)電聚合物油墨在廉價的柔性襯底。典型的柔性襯底是PET。聚合物厚膜導(dǎo)體封裝包括絲網(wǎng)金屬填料或調(diào)色劑填料。聚合物厚膜法本身非常干凈，使用無鉛SMT粘合劑，不需要蝕刻。因為它的用途添加工藝和基板成本低，聚合物厚膜電路價格是聚酰亞胺銅膜電路的1/10;這是剛性電路板的價格1/2-1/3。聚合物厚膜法特別適用于設(shè)備的控制面板。高分子膜用于手機(jī)等便攜式產(chǎn)品該方法適用于將印刷電路板上的元件、開關(guān)和照明裝置轉(zhuǎn)換成聚合物厚膜法電路。節(jié)約成本，降低能源消耗消費(fèi)。
一般來說，柔性電路確實比剛性電路更貴。在柔性板的制造中，很多情況下都要面對這個問題，事實上，很多參數(shù)都超出了公差。制作柔性電路的困難在于材料的柔性。
FPC柔性電路板成本
盡管存在上述成本因素，柔性裝配的價格正在下降，越來越接近傳統(tǒng)的剛性電路。主要原則由于新材料的引進(jìn)，改進(jìn)了生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)的變化。目前的結(jié)構(gòu)使產(chǎn)品更熱穩(wěn)定，很少存在重大的不匹配。由于銅層更薄，一些新材料可以做出更精確的線條，使組件更輕，更適合小尺寸空間。過去，銅箔是通過軋制工藝與涂膠介質(zhì)相結(jié)合的。現(xiàn)在，不需要粘合劑就可以直接粘著介質(zhì)生成銅箔。這些技術(shù)可以得到幾微米的銅層，3米。甚至更窄的精密線。刪除一些粘性經(jīng)過該劑的柔性電路具有阻燃性。這可以加快uL認(rèn)證過程，并進(jìn)一步降低成本。柔性電路板用焊錫掩模而其它表面涂層進(jìn)一步降低了柔性裝配的成本。
在未來幾年，更小、更復(fù)雜、更昂貴的FPC柔性電路板將需要更新的組裝方法和更多的混合靈活的電路。柔性電路行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)與計算機(jī)、電信、消費(fèi)者需求保持聯(lián)系，并保持活躍市場同步。此外，柔性電路將在無鉛操作中發(fā)揮重要作用。